1、等离子体dbd（经过单一 o2 等离子体、n2 等离子体和 ar 等离子体处理的样品连接界面微观形貌有） 在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（bare chip IC）的COG工艺中，经过单一 o2 等离子体、n2 等离子体和 ar 等离子体处理的样品连接界面微观形貌有当芯片在高温下键合固化时，基板涂层的成分沉积在键合填料的表面。有时，银浆和其他粘合剂会溢出并污染粘合填料。在热压结合工艺之前用等离子清...
